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    华天科技:公司有板级扇出封装、玻璃基板封装研发布局
    发布日期:2026-04-28 18:00    点击次数:141

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      每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司有玻璃基 FOPLP(面板级扇出)+TGV封装技术储备吗?

      华天科技(002185.SZ)4月14日在投资者互动平台表示,公司有板级扇出封装、玻璃基板封装研发布局。



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